紫金山实验室亚太赫兹AIP封装基板制板及封装外协服务采购项目

采购需求概况

因项目需要，进行AiP模组和相控阵天线相关的芯片封装、AiP模组和相控阵天线外协加工，验证封装芯片、AiP模组和相控阵天线性能。

同采购单位近期项目