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微电子器件封装测试实训室设备采购

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
无锡职业技术学院2025年4月
地区
江苏
预算
186.00 万元
发布时间
2025-04-11
计划采购
2025-06
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

采购微电子器件封装测试实训平台一套。对光刻、氧化等10种以上半导体工艺进行功能模拟,可调节工艺参数。对MOS管、三极管等器件进行制造和封装流程仿真,并获取电学性能。对引线形变、底座偏移、翘曲等半导体器件和芯片的封装缺陷进行检测,获得量化的检测结果。

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