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无锡学院集成电路封装实验室建设项目

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
无锡学院
地区
江苏 · 无锡
预算
695.00 万元
发布时间
2026-02-10
计划采购
2026-03
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

本项目拟采购高速装片设备、全自动芯片微连接设备、塑封压机、自动切筋成型系统、自动测试分选实训平台、温湿度存储箱、3D测量显微镜等封装工艺设备。构建集教学、科研、技术转化于一体的集成电路封装实训体系，培养应用实践人才

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