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集成电路封测与开发设备采购项目

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
无锡科技职业学院
地区
江苏 · 新吴区
预算
744.73 万元
发布时间
2025-09-04
计划采购
2025-10
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

标段1:封装实训室仪器设备采购及安装,包含常规跳pin机、自动压板机、扩晶机、固晶机、烤箱、焊线机、空压机、真空泵等仪器设备采购及安装。 标段2:集成电路服务中心仪器设备采购及安装,包含FPGA实验箱、FPGA开发板、封装耗材、台式大容量高速离心机、电化学工作站、智能网联板卡、嵌入式综合实验平台、教学机器人、偏光式3D教学机、裸眼3D桌面式全息交互一体机、PLC实训台等仪器设备采购及安装。 标段3:基础教学实训基地仪器设备采购及安装,包含集成电路测试机、虚拟仿真共建共享中心等基础教学实训基地仪器设备采购及安装。 标段4:AI场景化编程实训平台采购及安装,包含场景化编程组件、人形机器人等仪器设备采购及安装。

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