武汉工程大学学科水平与创新能力提升设备更新项目

采购需求概况

采购内容:半自动常温等离子体键合机 采购数量:1台 主要功能或目标:采购半自动常温等离子体键合机一台，用于半导体材料异质异构集成，避免热应力影响，实现高散热需求的异质材料集成、激光晶体室温异质集成，MEMS结构制作等。广泛应用于微系统、集成电路、光电器件等领域，突破单一材料性能限制，提升系统效能与性能。 需满足的要求:符合国家微波泄漏标准，具备急停及防撞机制。

同采购单位近期项目