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完成芯片后端物理设计内容,包括I/O布局设计、电源网络设计、时序收敛等工作,完成功耗和面积的优化指标。提供28nmCMOS多项目晶圆服务和bump服务
紫金山实验室 · 2026-05-26
紫金山实验室 · 2026-05-25
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