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大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
上海大学
地区
上海 · 上海本级
预算
170.00 万元
发布时间
2026-07-15
计划采购
2026-08
来源平台
www.zfcg.sh.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备，1套。用于制备微米级乃至亚微米级的像素驱动电极、导电互联线路及各类特殊电极结构，并实现柔性电子器件的封装，为实现高分辨率、高集成度、高可靠性的半导体器件提供核心工艺支撑。供货周期：合同签订后2个月，质保2年。

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