大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备
上海大学 · 2026-07-15
光刻机物镜小磨头抛光装备,1套。该设备用于光学元件、半导体材料及精密模具的微纳尺度局部抛光修形与缺陷去除。最小加工区域不大于1 mm²,面形修正精度优于λ/50,表面粗糙度Ra≤1 nm。主轴转速不低于5000 rpm,重复定位精度不大于1 μm。支持多源数据实时采集,并与磁流变抛光、离子束修形及检测系统兼容,实现超精密加工工艺验证。质保1年,合同签订后1个月交付。
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