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南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆切割机采购项目

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
南京邮电大学
地区
江苏
预算
140.00 万元
发布时间
2026-03-12
计划采购
2026-04
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

晶圆切割机主要用于8寸、12寸半导体晶圆的全自动划片加工，具有广泛的适应性，可以兼容复杂材料，具有低热损伤的特点，用于满足2.5D/3D等先进封装的加工。

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