公开采购信息 · 数据以官方原文为准
激光解键合设备兼容主流规格晶圆及超薄、特殊半导体器件,采用紫外激光实现无应力解键合,具备高精度稳定控制、解键合-清洗一体化、全自动智能化操作能力。适用于2.5D/3D等先进封装工艺领域。
南京邮电大学 · 2026-06-09
南京邮电大学 · 2026-05-15
南京邮电大学 · 2026-03-31