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南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆减薄机采购项目

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
南京邮电大学
地区
江苏
预算
450.00 万元
发布时间
2026-03-31
计划采购
2026-06
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

晶圆减薄机是半导体封装的核心精密加工设备，主要通过高精度磨削、抛光等工艺，将完成制程的晶圆背面减薄至目标厚度，降低后续切割与封装难度。它广泛应用于3D 堆叠、Chiplet 等先进封装领域。

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