南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）超声波扫描显微镜采购项目

采购需求概况

超声波扫描显微镜通过高频超声波发射、反射信号分析及非破坏性成像技术，实现芯片及封装内部分层、空洞、裂纹等缺陷的精准识别与定位，无需拆解即可完成内部结构检测，有效提升封装良率与可靠性，适用于先进封装芯片的内部缺陷检测与失效分析。

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