南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）高分辨率三维分析系统项目

采购需求概况

高分辨率三维分析系统采用无损检测技术，能够在保持芯片、器件及封装完整性的前提下，实现亚微米级别的内部结构成像。该技术不仅能精准定位内部与表征缺陷，更能作为物理切片的高效补充或直接替代方案，为样品分析提供一种非破坏性的全新途径。应用于半导体芯片失效分析、先进封装结构检测、器件内部质量验证、微纳器件无损检测等技术领域。

同采购单位近期项目