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南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）热压键合机采购项目

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
南京邮电大学2025年8月
地区
江苏
预算
1,100.00 万元
发布时间
2025-08-11
计划采购
2025-09
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

热压键合机通过精准的温度、压力及对准控制，实现高可靠性的chip to wafer bonding等工艺，有效提升互连结构电气性能及机械稳定性，适用于2.5D/3D等先进封装。

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