南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆级底填机采购项目

采购需求概况

晶圆级底填机通过精准的点胶控制与工艺优化，实现底填材料在芯片间隙的高均匀性填充，有效提升封装结构的机械强度与热可靠性，适用于倒装芯片、芯粒集成等封装。

同采购单位近期项目