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南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆级塑封系统采购项目

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
南京邮电大学2025年8月
地区
江苏
预算
1,400.00 万元
发布时间
2025-08-11
计划采购
2025-09
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

晶圆级塑封系统通过高精度的塑封料控制和精密成型工艺，实现塑封材料在整片晶圆上的均匀覆盖与可靠包封，有效提升封装良率、结构完整性与长期环境可靠性，适用于扇出型封装（FOWLP）、2.5D封装及先进异构集成等领域。

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