南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆激光开槽机采购项目

采购需求概况

"晶圆激光开槽机采用激光工艺对晶圆表面进行刻线开槽，依托高精密电机实现高加工精度，可适配各类半导体晶圆，应用于半导体晶圆加工、先进封装制程、集成电路制造等技术领域。 "

同采购单位近期项目