南京邮电大学集成电路学院浦口办学点及仙林校区教五材料学科楼物业服务项目
南京邮电大学 · 2026-06-09
阴影莫尔检测装置通过光栅投影、莫尔条纹成像及高精度图像分析技术,实现芯片、晶圆及封装结构的微尺度形变、翘曲量及表面轮廓的非接触式精准检测,有效保障封装互联精度与结构完整性,适用于2.5D/3D先进封装、倒装芯片及芯粒集成的形变检测与质量管控。
南京邮电大学 · 2026-06-09
南京邮电大学 · 2026-05-15
南京邮电大学 · 2026-03-31
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