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南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）压力烤箱采购项目

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
南京邮电大学2025年8月
地区
江苏
预算
330.00 万元
发布时间
2025-08-11
计划采购
2025-09
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

压力烤箱通过精确的高温高压协同环境控制与均匀热场分布，实现底填材料、模塑料或粘接剂在受压状态下的充分交联与低空洞率固化，有效提升界面结合强度、材料热机械性能及封装整体长期环境可靠性与使用寿命，适用于倒装芯片（FCBGA、FCCSP）底部填充固化、先进系统级封装（SiP）整体固化及高可靠性器件封装后处理。

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