南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）晶圆级扫描机采购项目

采购需求概况

晶圆级扫描机是一种利用高频声波对晶圆进行无损检测的设备，主要用于识别晶圆在来料及封装过程中产生的气泡、空洞、裂纹或分层等内部缺陷，以确保焊接和填充工艺的可靠性。该设备主要应用于晶圆级封装领域，广泛用于键合界面、再布线层、填充材料等环节的质量控制与工艺监测。

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