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南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）混合键合机采购项目

公开采购信息 · 数据以官方原文为准

采购单位
南京邮电大学
地区
江苏
预算
3,000.00 万元
发布时间
2026-03-12
计划采购
2026-04
来源平台
www.ccgp-jiangsu.gov.cn
查看官方原文

采购需求概况

混合键合机主要用于实现芯片到晶圆以及晶圆到晶圆的直接键合。它通过晶圆表面活化、清洗、对准检测等核心工艺，无需使用粘合剂即可将不同晶圆或芯片在垂直方向上精确互联。该设备主要应用于先进封装领域，为2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒） 等前沿技术提供关键工艺支持。

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