南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）圆片全自动外观检测机采购项目

采购需求概况

圆片全自动外观检测机可全自动完成晶圆上下料、表面缺陷检测，精准识别并分类划痕、破损、污渍等外观问题，同时支持检测数据实时存储与追溯，具备高精度、高效率、易操作等特点。主要应用于半导体芯片封测制程中的晶圆外观质量管控。

同采购单位近期项目