南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）热点分析仪采购项目

采购需求概况

热点分析设备通过相机的锁相功能及配套传感器测量功能，可以实现芯片批量开短路测试及IV曲线绘制、单个芯片封装表面及内部热场分布实时测绘、热点精准定位与数据量化分析、长期监测与热场趋势预测、单个芯片或多个芯片材料形变控制、透明胶层厚度测试，平整度比对等功能。此系统应用于芯片在不同温度环境条件下的性能分析、封装可靠性验证、半导体失效分析等应用领域。

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