大面积高分辨电极印刷-柔性封装一体化设备
上海大学 · 2026-07-15
要求能够在极低温温区内对微纳制造后的芯片或结构进行并行、高精度性能电学、光学、射频等性能表征。 无运动部件、无氦气损耗、仅需电力输入即可工作;间歇式G-M加吸附制冷模式,最低温度850mK,单次最低温持续时间不小于12小时;850mK温度冷量不小于500uW。 货期为合同签订后6个月之内。
上海大学 · 2026-07-15
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