南京邮电大学集成电路学院浦口办学点及仙林校区教五材料学科楼物业服务项目
南京邮电大学 · 2026-06-09
热阻测试仪通过高精度温度传感、瞬态/稳态热分析及四线制连接技术,实现半导体器件、芯片封装的热阻、结温及芯片粘接质量的精准检测,有效表征封装热传导性能,优化热设计方案,适用于功率器件、2.5D/3D等先进封装产品的热特性测试。
南京邮电大学 · 2026-06-09
南京邮电大学 · 2026-05-15
南京邮电大学 · 2026-03-31
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